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简历下载(word文档)基本信息:[最近更新时间:2017/10/20]
 
  • 目前状态:待业找工作中
  • 姓 名:请查看联系方式
  • 婚姻状况:已婚
  • 身 高:158
  • 最高学历:大专
  • 主修专业:工商管理
  • 目前所在地:肇庆
  • 目前月薪:
  • 技术职称:
  • 意向地区:本市、端州、高要
  • 意向职能:电子/电器/半导体/仪器仪表、生产/营运、贸易
  • 到岗时间:
  • 性 别:
  • 年 龄:48
  • 户 籍:云浮
  • 毕业学校:中央电大
  • 工作经验: 16年
  • 目前行业:计算机/互联网/通信/电子
  • 期望薪资:
  • 目前职务:高级IE工程师
  • 意向行业:电子技术/半导体/集成电路、仪器仪表/工业自动化、贸易/进出口
自我评价
有16年的工作经验,主要是从事PIE工作,对生产现场的异常处理、良率提升、改善报废有丰富的经验,对FA也有较深刻的理解。在16年的工作经历中,尝试过生产、开发、采购、仓库等多种工作。适合电子厂的生产管理/工艺等。喜欢思考、容易接收新事物;能够真诚待人,顾全大局。
培训经验
2010/8--2010/8      TUV      ISO内审员      [0个月]
培训内容
      ISO/TS 16949:2009内审员
学习经历
1995/9--1998/7      肇庆市工业学校      计算机及其应用      中专
2012/9--2015/1      肇庆电大(在读)      工商管理      大专
工作经验
2006/4--2014/11      ******(500-1000)      电子技术/半导体/集成电路      欧美      [103个月]
  • 所属部门      PIE
  • 担任职务      PIE主管
    • 汇报对象      PIE经理
    • 下属人数      20人
    工作描述
    2006年4月进入显达公司,任样品组组长,负责样品小组的管理工作,制订了样品制作的要求:工艺、流程制定、工艺文件的编写、PFmea的编写、样品制作问题点总结、不良品分析等
    2007年6月,任工模组组长,负责测试架/夹具的设计、改良。日常工作的统筹。
    业绩:
    1. 主导改善产品老化积具的驱动能力低问题。在改善前正常的驱动能力仅仅能同时驱动4个产品,经过改良后,每个老化架能同时驱动20PCS产品。
    2. 主导改善测试积具对位不良及工作不稳定问题。测试一次性成功率由原来的只有10%以内提高到80%以上。
    3. 主导解决装配对位问题,利用自主创新的激光机画图的方法并应用到装配对位的CPK达1.33以上。
    4. 自主创新激光制作简易锡膏丝印网的方法
    2009年12月,任PE主管,负责LCM车间PE日常工作安排和计划。
    业绩:
    1. 跟进样品及试产,特别RF测试部份,协助改善RF良率,由原来的65%提高到90%左右。
    2. 热压工序改善
    1)LCD的底显和深色线,在装配成品后才被发现,除了浪费工时、降低产能、还需要把成品放到烘炉烘烤,产品会有可靠性的风险。在改善前,LCD底显和深色线的不良率约为35%,改善后,不良
    离职原因      位于美国总公司突然宣布破产
    2015/11--2016/2      高要金瑞强工业有限公司(100-500)      五金      港澳台      [3个月]
  • 所属部门      IE
  • 担任职务      IE专员
  • 工作描述
    1. 负责公司IE工作的筹划、开展、IE团队的建立。
    2. 负责工时制定、产能提升。
    2015/1--2015/11      广州捷普电子有限公司(1000以上)      电子技术/半导体/集成电路      欧美      [10个月]
  • 所属部门      IE
  • 担任职务      高级IE工程师
  • 工作描述
    2015年1月进入广州捷普电子有限公司的HP Workcell,负责HP打印机扫描和复印部分组装的IE和制程,包括产品产能、效率的改善、制程异常的处理以及良率的改善
    业绩:
    1. 解决真空管道堵塞的问题,节省成本¥20K/Year
    2. 解决线材破损问题,不良率由原来的2000Dppm下降到170,节省成本¥28K/Year。
    3. 提高产品UPPH,由原来6 UPPH提高为6.3 UPPH,节省成本¥18K/Year
    离职原因      回家
    项目经验
    2012年1月--2012年12月      提高车间的FPY和降低报废率
    • 软件环境      
    • 硬件环境      
    • 开发工具      
    项目描述
          在2011年,车间的FPY只有85%,报废率为1%。作为2012年的目标,FPY需要提高到90%;报废率需要下降到0.5%。针对这一目标,组织属下工程师、技术员、以及生产主管、领班一起讨论、检讨目前存在的问题,理出可以改善的问题点和对策,分工协作。最终2012年的FPY为93%;报废率下降到0.3%。
    主要功能模块
          
    2010年8月--2010年9月      解决声纳探测器焊点脱落
    • 软件环境      
    • 硬件环境      
    • 开发工具      
    项目描述
          纳探测器在10天空气老化过程中,焊点100%烧焦脱落,全线被迫停产! 接到问题的信息后,组织PE、QA、生产等部门对问题进行深入的研究、讨论,最终把原因锁定在焊点大小、焊点位置两个原因上,通过DOE,并最终解决问题。 在连续生产超过100K,不良率为0%!
    主要功能模块
          
    2010年3月--2010年6月      改善热压的FPY
    • 软件环境      
    • 硬件环境      
    • 开发工具      
    项目描述
          在公司的热压工序,有一款产品的FPY只有65%;并且LCD存在严重的设计缺陷,在完成装配后需要100%的烘烤,造成效率只有50%. 了解到现状后,成立了CFT(跨功能小组),组织技术人员对问题进行现场的调研和实验,先后排除了静电、操作等影响,把目标锁定在产品结构的设计和LCD的原材料上。并最终取得成功: 1.生产效率从50%提升到80%以上; 2.FPY从65%提高到90%以上; 3.每月节省4万美元
    主要功能模块
          
    详细联系方式
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